快速导航×

离子注入设备

我们的离子注入设备适用于8英寸和12英寸集成电路以及6英寸复合半导体的14纳米注入工艺，并可扩展至低于14纳米的工艺。我们提供全系列离子注入设备，包括中等电流、高电流、高能量和复合半导体选项。已销售数十台12英寸离子注入设备，在大规模生产线上成功生产近1000万块晶圆。可提供的型号包括：中束离子注入LT P900、低能高束离子注入LT C60、高性能装置系列LT E、半导体连接系列LT SIC和定制收集LT S。

化学机械平面化（CMP）

我们的CMP设备在集成电路制造中起着至关重要的作用，确保平面化和铜化合物的形成。我们提供CMP设备，满足12英寸、8英寸和6/8英寸集成电路的平面化要求。12英寸CMP设备满足28纳米工艺要求，而8英寸CMP设备涵盖全面，已在国际市场上批量销售近400万台。我们为客户提供3D远程技术支持和现场帮助。此外，我们根据实验室设备的可用性，在工艺、软件和设备方面进行测试、材料验证和其他必要的工作。北京总部的备件供应达到100％，中国大陆的备件交付时间不超过24小时，台湾和新加坡的备件交付时间为48小时。可提供的型号包括：8英寸LTH200，6-8英寸LTHT，12英寸LTS300。